沙坪坝区新桥工业园区永强机械厂旁的道路上...
- 10 月 28 日消息，小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾今天发布微博，认为未来的旗舰机应该都会取消 8GB RAM，核心是端侧 AI 大模型对内存的占用更多。考虑到未来几年 AI 能力在手机上的快速应用和普及，建议大家资金允许的情况下选择更大 RAM 的版本。参考昨日报道，小米创办人，董事长兼 CEO 雷军昨日发文称小米 15 系列“确实需要涨价”，同时系列新机将取消 8GB RAM 版本。另外，雷军还表示“可以保证，即便涨价
- 关键字：
小米 RAM.智能手机 AI
- 全新的MCX A系列融合了恩智浦通用MCU的特点，适用更为广泛的通用应用，实现了低成本，低功耗，高安全性和高可靠性。MCXA153是MCX A系列的第一款产品，已于2024年1月份上市，为低成本入门MCU应用提供了丰富的功能和特性。后续MCX A系列还会继续推出新产品，为客户提供持续的硬件和软件的可扩展升级路径。一起来了解一下MCX A最新产品的供电系统:MCXA153的供电系统从MCXA153的供电框图可以看出，跟MCX N系列相比， MCX A系列的供电简单了很多。首先是System Domain,
- 关键字：
MCX RAM
- 【2025-08-04，德国慕尼黑讯】卫星上的边缘计算和推理可实现近乎实时的数据分析和决策制定。随着联网设备的数量及其产生的数据量不断增长，这一点变得愈发重要。为满足太空应用中的这些高性能计算需求，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）旗下的Infineon Technologies LLC Memory Solution近日宣布推出采用英飞凌专利技术RADSTOP?设计的最新抗辐射（rad hard）异步静态随机存取存储器。全新产品专为高可靠性和高性能极为关键的太空及其
- 关键字：
英飞凌 嵌入式纠错码 ECC 抗辐射 异步静态 RAM 极端环境
- 近期，外媒Wccftech报道，2024年流行趋势之一是终端AI，现内建于多款芯片组，如Snapdragon 8 Gen
3、天玑9300和Exynos2400。又有新消息提出，有AI功能的智能手机需要更多内存，内建AI功能的Android手机内存容量至少20GBRAM将成为标准。8GB RAM虽仍是Android智能手机标准，但已看到比多数笔电或PC更高内存的手机，虽还没成为标配。为了让将来设备AI影像功能顺利执行，Android手机需要至少12GB RAM，因AI应用及其他功能都需要超过20GB
- 关键字：
智能手机 RAM
- 汽车事件数据记录系统（EDR）市场的不断发展正在推动专用数据记录存储设备的需求，这些设备能够即时捕获关键数据并可靠地存储数据长达数十年。近日，英飞凌科技股份公司进一步扩展其EXCELON? F-RAM存储器产品，推出两款分别具有1Mbit和4Mbit存储密度的新型F-RAM存储器。全新1Mbit EXCELON? F-RAM是业内首款车规级串行F-RAM存储器。这两款新品已通过AEC-Q100 1级认证，支持更宽泛的温度范围（-40°C 至+125°C ），补充了存储密度从4Kbit到16Mbit不等的车
- 关键字：
英飞凌 数据记录存储器 F-RAM
- 简单解释ROMROM：只读存储器，内容写入后就不能更改了，制造成本比较低，常用于电脑中的开机启动如启动光盘bios，在系统装好的电脑上时，计算机将C盘目录下的操作系统文件读取至内存，然后通过cpu调用各种配件进行工作这时系统存放存储器为RAM。PROM：可编程程序只读存储器，但是只可以编写一次。EPROM：可抹除可编程只读存储器，可重复使用。EEPROM：电子式可抹除可编程只读存储器，类似于EPROM但是摸除的方式是使用高电场完成。RAMRAM：随机存取存储器，也叫主存，是与CPU直接交换数据的内部存储器
- 关键字：
ROM RAM FLASH DDR EMMC
- 计算机关闭时，RAM 中存储的信息会丢失，而长期存储设备（SSD 或 HDD）中的数据会保留。
- 关键字：
RAM 内存
- 当地时间2月9日，晶圆代工厂格芯（GlobalFoundries）宣布，已收购瑞萨电子（Renesas）的专利和经过生产验证的导电桥接随机存取存储器（CBRAM）技术，这是一种低功耗的存储器解决方案，旨在实现家庭、工业物联网及智能移动设备的一系列应用。格芯表示，这项交易进一步加强了格芯的存储器产品组合，并通过增加另一种可靠的、可定制的、相对容易集成到其他技术节点的嵌入式存储器解决方案，扩展了其嵌入式非易失性存储器（NVM）解决方案的路线图。这项技术将使客户能够进一步区分其SoC设计，并推动新一代安全和智能
- 关键字：
格芯 瑞萨 易失性电阻式 RAM 存储器
- IT之家 12 月 28 日消息，中国信通院今日发布的《国内手机产品交互载体特性监测报告》显示，2022 年第三季度，我国手机大屏化、高分辨率化、高像素摄像头配置、高内存配置等性能特点集中体现在 5G 手机产品，5G 手机继续呈现高性能化的发展趋势；手机摄像头高像素占比稳步增长。IT之家了解到，从中国信通院公布的数据来看，2022 年第三季度我国上市的手机中：5 英寸及以上大屏手机款型占比 79.8%，其中 5G 手机大屏占比达 100%，4G 手机大屏占比为 72.2%。高清手机（HD720
- 关键字：
智能手机 RAM
- 【2025-08-04，德国慕尼黑讯】近日，英飞凌科技股份公司（FSE代码：IFX / OTCQX代码：IFNNY）宣布该公司最新推出的8 Mbit和16 Mbit EXCELON? F-RAM存储器（铁电存取存储器）开始批量供货。该系列储存器是业界功率密度最高的串行F-RAM存储器，能够满足新一代汽车和工业系统对非易失性数据记录的需求，防止在恶劣的工作环境中丢失数据。新存储器的工作电压范围为1.71 V至3.6 V，借助低引脚数接口，该器件可支持高达54MBps的数据吞吐量，并且采用了符合RoHS标准
- 关键字：
英飞凌 EXCELON F-RAM
- 摘要：本文介绍了嵌入式北斗网络时间服务器的基本功能，重点讲述了如何在该设备中添加Web网页的方法
及实现过程，以及在嵌入式设备中添加此功能应该考虑的资源因素。关键词：TCP/IP；HTTP；Cortex-M4；RAM；链表?1 时间服务器功能描述北斗卫星接收终端接收北斗导航卫星发射的 RNSS
（Radio Navigation Satellite System，无线导航卫星系统）
无线电波信号，在设备内部通过 PVT 解算，计算出用
户当前的位置、速度以及时间信息。北斗的时间信息具
- 关键字：
202208 TCP/IP HTTP Cortex-M4 RAM 链表
- 概述随着数据中心、人工智能、自动驾驶、5G、计算存储和先进测试等应用的数据量和数据流量不断增大，不仅需要引入高性能、高密度FPGA来发挥其并行计算和可编程硬件加速功能，而且还对大量数据在FPGA芯片内外流动提出了更高的要求。于是，在FPGA芯片中集成包括片上二维网络（2D NoC）和各种最新高速接口的新品类FPGA芯片应运而生，成为FPGA产业和相关应用的新热点。拉开这场FPGA芯片创新大幕的是全球最大的独立FPGA技术和产品提供商Achronix半导体公司，其采用7nm工艺打造的Achronix Spe
- 关键字：
Achronix FPGA Block RAM 级联架构
- 经常关注我们三易生活的朋友可能还记得，对于5G手机来说高速的内存和闪存非常重要。一方面，这是因为网速的增加使得在线视频、大型手游的品质可以越做越高，对手机的IO吞吐性能提出了更高要求；另外一方面，根据国际电联的要求，5G时代的最终目标是达到20Gbps的网络带宽，这就意味着手机至少也得具备与之相应的内存和闪存读写速度，才有可能充分发挥高速网络的优势。正因如此，自2019年秋季国内市场5G正式商用以来，各上游厂商都在快速迭代手机的内存、闪存技术标准。例如，2019年秋季的骁龙855+，使用的还是LPDDR4
- 关键字：
内存 RAM LPDDR
- 专注于引入新品并提供海量库存的电子元器件分销商贸泽电子 (?Mouser Electronics?)? 近日开始备货?Panasonic PAN1780?模块。这款蓝牙? 5.0低功耗模块能够在无连接的情况下传输大量数据，为?物联网 (IoT)、信标 (beacon) 和网状网络 (mesh) 等应用提供紧凑型解决方案。贸泽电子分销的?Panasonic PAN1780?模块采用?Nordic nRF52840&nb
- 关键字：
RAM 工业4.0
- 摘要有限脉冲响应(FIR)和无限脉冲响应(IIR)滤波器都是常用的数字信号处理算法---尤其适用于音频处理应用。因此，在典型的音频系统中，处理器内核的很大一部分时间用于FIR和IIR滤波。数字信号处理器上的片内FIR和IIR硬件加速器也分别称为FIRA和IIRA，我们可以利用这些硬件加速器来分担FIR和IIR处理任务，让内核去执行其他处理任务。在本文中，我们将借助不同的使用模型以及实时测试示例来探讨如何在实践中利用这些加速器。图1.FIRA和IIRA系统方框图简介图1显示了FIRA和IIRA的简化方框图，
- 关键字：
RAM TCB FIR
block ram介绍
您好，目前还没有人创建词条block ram!
欢迎您创建该词条，阐述对block ram的理解，并与今后在此搜索block ram的朋友们分享。
创建词条
关于我们 -
广告服务 -
企业会员服务 -
网站地图 -
联系我们 -
征稿 -
友情链接 -
手机EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《电子产品世界》杂志社 版权所有 北京东晓国际技术信息咨询有限公司
京ICP备12027778号-2 北京市公安局备案：1101082052 京公网安备11010802012473
